華邦科技(03638) 中国株銘柄詳細

24.06.27	華邦科技の2024年3月本決算：黒字転換
23.12.06	華邦科技の2023年9月中間決算：赤字縮小
23.11.20	株主割当増資を計画
23.06.23	華邦科技の2023年3月本決算：赤字縮小
22.12.02	華邦科技の2022年9月中間決算：赤字拡大
22.06.22	華邦科技の2022年3月本決算：赤字拡大
22.02.14	株式併合を計画
21.12.03	華邦科技の2021年9月中間決算：赤字転落
21.06.09	華邦金融、21年6月15日付で銘柄名を変更
21.06.09	華邦金融が社名変更、15日から「華邦科技」に
17.04.03	晶芯科技、17年4月7日から新銘柄名
17.04.03	晶芯科技が社名変更、7日から「華邦金融」に
16.06.09	晶芯科技、一部株主に株式が集中
16.05.18	恒発洋参、第三者割当増資が完了
16.04.11	晶芯科技、売買単位引き上げを発表
16.04.11	晶芯科技、株式分割（額面変更）を計画
16.03.22	晶芯科技、16年3月30日からメインボードに市場変更
15.07.16	晶芯科技、メインボードへの指定替えを計画
15.01.26	晶芯科技、14年4－12月期は大幅減益の見通し
14.07.31	偉仕控股、スマホ・PC周辺機器会社の出資持ち分を51％に拡大へ
14.01.22	晶芯科技、13年10－12月期は大幅減益の見通し
13.10.29	急騰銘柄：晶芯科技が33％高
13.09.09	晶芯科技、上場日終値は8％高の0.97HKドル
13.09.09	晶芯科技、初値は44％高の1.30HKドル

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