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時捷集団、現物配当の予定スケジュール
2015.12.16 11:25
時捷集団（01184.HK）は15日、電子部品の販売や設計サービス提供などを手がける子会社の揚宇科技控有限公司（揚宇科技）の香港GEM市場へのスピンオフ上場に絡み、現物配当の予定スケジュールを明らかにした。権利落ち日は2015年12月28日となる見込み。揚宇科技の発行済み株数の10％を配当する計画で、割当比率などの詳細はあらためて開示するという。
（同件につきましては、2015年10月13日付「電子部品販売子会社の分離上場を申請」をご参照ください）
【出所】香港証取サイト上の公告(2015/12/15)
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