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時捷集団、電子部品販売子会社の分離上場を申請

2015.10.13 13:22

 時捷集団(01184.HK)は12日、電子部品の販売や設計サービス提供などを手がける子会社の揚宇科技控有限公司(揚宇科技)について、香港GEM市場へのスピンオフ上場を香港証券取引所に申請したと発表した。上場後は揚宇科技への持ち株比率が50%を下回り、連結対象から外れる見込み。売り出しによる上場を予定するほか、上場前に時捷集団の株主に対し揚宇科技の株式を交付する現物配当も計画しているという。

 揚宇科技は2014年12月本決算で9億6287万6000HKドルの売上高、2003万2000HKドルの純利益を計上している。
 
【出所】香港証取サイト上の公告(2015/10/12)

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